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Presse à chaud automatique sous vide 10T pour pressage de laboratoire de précision

Presse de laboratoire chauffante sous vide

Presse à chaud automatique sous vide 10T pour pressage de laboratoire de précision

Numéro d'article : XP32

Le prix varie en fonction de Spécifications et personnalisations


Pression de travail maximale
10 Tonnes
Température de travail de la platine
Température ambiante – 300 °C
Dimensions de la platine
200 mm × 200 mm
ISO & CE icon

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Cette presse à chaud de paillasse intègre un vérin hydraulique automatique de 10 tonnes avec une chambre à vide et des plateaux chauffants doubles, offrant un pressage thermique précis et reproductible pour les environnements de recherche et de laboratoire industriel. Le système est conçu pour un traitement rapide sous vide ou gaz inerte, garantissant des préparations d'échantillons de haute qualité avec des temps de cycle minimaux.

Les applications principales incluent le laminage de films polymères, le collage d'électrodes de batterie, le compactage de céramiques avancées et le traitement des couches minces. Elle sert les laboratoires de recherche académique, la R&D industrielle et les installations de contrôle qualité qui exigent un chauffage uniforme et un contrôle de pression précis pour le développement de matériaux et la production à petite échelle.

Construite avec des composants certifiés CE et un châssis en acier robuste, cette unité assure une fiabilité à long terme dans des conditions d'utilisation quotidienne exigeantes. La pompe à vide haute capacité et le régulateur PID réactif maintiennent des performances constantes, tandis que le système hydraulique automatique réduit l'intervention de l'opérateur, fournissant des résultats reproductibles cycle après cycle.

Caractéristiques principales

  • Compatibilité avec le réseau électrique américain de laboratoire : Fonctionne sur une alimentation monophasée standard AC 208V/60Hz, permettant une connexion directe aux réseaux électriques académiques et industriels nord-américains sans besoin de transformateurs de tension.
  • Mise sous vide rapide : La pompe à palettes rotative incluse de 240 L/min (8,5 CFM) évacue la chambre compacte à <−0,1 MPa en moins de 2 minutes, accélérant considérablement les cycles de traitement.
  • Plateaux chauffants généreux : Plateaux symétriques de 200 mm × 200 mm avec un réseau d'éléments chauffants de 3500W fournissent des températures uniformes de l'ambiante à 300°C, idéales pour les stratifiés de grande surface et les films flexibles.
  • Contrôle de pression réactif : Le système hydraulique automatique délivre une charge maximale de 10 tonnes avec une précision de ±0,1 tonne, programmé via un écran tactile intuitif pour une application de force précise.
  • Compatibilité avec les gaz inertes : La chambre renforcée en acier inoxydable permet des cycles sous vide suivis d'une purge à l'azote ou à l'argon, protégeant les matériaux sensibles à l'oxygène contre l'oxydation.
  • Architecture de contrôle modulaire : Choisissez entre le contrôleur tactile PID standard ou un PLC Siemens avancé optionnel avec profilage multi-étapes, stockage de recettes et enregistrement de données.
  • Flexibilité de pression : Alors qu'une couverture complète du plateau produit une pression de contact de 2,5 MPa, l'utilisation d'une matrice plus petite (par exemple, ∅50 mm) concentre la force de 10 tonnes pour atteindre 50,9 MPa pour le compactage à haute pression de poudres.

Applications

Application Description Avantage clé
Laminage de films polymères Stratification de feuilles ou films polymères sous chaleur et vide pour créer des structures multicouches. La pression et la température uniformes préviennent la déformation et les vides.
Collage d'électrodes de batterie Collage de matériaux d'électrode sur des collecteurs de courant pour batteries lithium-ion ou à l'état solide. La purge par gaz inerte empêche l'oxydation, assurant une conductivité élevée.
Compactage de poudres (avec matrices) Compactage de poudres métalliques, céramiques ou composites en pastilles denses à l'aide d'une matrice plus petite. Pression élevée jusqu'à 50,9 MPa réalisable avec une matrice de ∅50 mm.
Traitement de couches minces Durcissement et recuit de couches minces pour applications électroniques et de capteurs. Contrôle précis de la température jusqu'à 300°C avec environnement sous vide.
Frittage de céramiques Frittage en phase initiale de corps céramiques verts sous chaleur et pression combinées. Porosité réduite et propriétés mécaniques améliorées.
Durcissement de matériaux composites Durcissement de préimprégnés composites en fibre de carbone ou de verre. La répartition uniforme de la pression assure la qualité du laminage.
Encapsulation d'électronique organique Encapsulation de dispositifs électroniques organiques sensibles sous atmosphère inerte. L'environnement sans oxygène prolonge la durée de vie des dispositifs.

Spécifications techniques

Paramètre Spécification Notes
Modèle XP32 Presse à chaud sous vide automatique
Pression de travail maximale ≤ 10 Tonnes (100 kN) Contrôlée via système programmable
Précision de pression ± 0,1 Tonne (1 kN) Retour de charge haute précision
Température de travail du plateau Température ambiante (TA) – 300 °C Écran tactile PID programmable
Puissance de chauffage 3500 W Réseau d'éléments chauffants haute densité
Dimensions du plateau 200 mm × 200 mm Plateaux rectifiés à plat
Ouverture du plateau (Jour) 50 mm Ouverture compacte pour cycle de vide rapide
Pompe à vide incluse Pompe mécanique à palettes rotative Inclusion standard
Déplacement de la pompe à vide 240 L/min (8,5 CFM) Capacité d'évacuation à haute vitesse
Niveau de vide ultime <−0,1 MPa Pression relative manométrique
Atmosphère de travail Azote (N₂) / Argon (Ar) Compatible vide-et-purge
Alimentation électrique AC 208V / 60Hz (Monophasé) Optimisée pour les installations institutionnelles américaines
Certification Certifié CE Conformité de sécurité standard

Note technique sur la pression et la surface : La capacité mécanique maximale est de 10 tonnes (100 kN). Étant donné que la surface du plateau est de 200×200 mm, la pression de contact maximale appliquée sur un échantillon de pleine surface est de 2,5 MPa (362 psi). Pour le compactage à haute pression de poudres (>20 MPa), utilisez une matrice plus petite (par exemple, ∅50 mm) qui produit 50,9 MPa à pleine charge.

Options du système de contrôle

Option Contrôleur standard (Inclus) Mise à niveau PLC industriel avancé (Optionnel)
Interface Écran tactile couleur 7 pouces PLC industriel Siemens avec écran tactile haute résolution
Fonctions principales Profilage de température PID basique, saisie de pression cible, maintien automatique, décompression temporisée automatisée Profilage température/pression multi-étapes complexe, stockage de recettes (jusqu'à 99 profils), retour de cellule de charge de précision, enregistrement de données Ethernet
Idéal pour Laminage standard, durcissement de polymères, pressage simple de pastilles Recherche académique, normes de test ASTM, processus nécessitant une compensation de pression étape par étape précise

Pourquoi choisir ce produit

  • Fiabilité à long terme éprouvée : Conçue avec des composants sous vide et hydrauliques de qualité industrielle, cette presse offre des performances constantes pendant des années d'opération continue en laboratoire, minimisant les temps d'arrêt.
  • Ingénierie de précision : Plateaux rectifiés à plat, retour avancé de cellule de charge et construction de châssis rigide assurent une distribution de pression uniforme et des résultats reproductibles, essentiels pour une recherche et une production de qualité.
  • Personnalisation flexible : L'architecture de contrôle modulaire vous permet de commencer avec l'écran tactile standard et de passer ultérieurement à un système PLC avancé à mesure que vos besoins de processus évoluent, sans remplacer l'unité entière.
  • Sécurité et conformité certifiées : La certification CE et l'alimentation électrique compatible avec le réseau américain simplifient l'intégration dans les laboratoires institutionnels, répondant aux normes de sécurité et électriques strictes.
  • Support expert : Notre équipe technique réactive fournit un accompagnement dédié sur les applications et une assistance après-vente pour maintenir vos processus optimisés et productifs.

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